深圳开芯者科技有限公司

公司信息

  • 联系人： 姜先生
  • 洽洽：
  • 所在地： 深圳市 福田区
  • 会员年限： 会员2
  • 实体认证： 已认证(2024-03-22)
去分享

深圳开芯者科技有限公司

主营产品 : FLASH存储器 | SDRAM存储器 | DDR存储器 | eMMC | EEPROM存储器 | EMCP | UFS
  1. 1
  2. 2
  3. 3
公司信息 更多>
  • 电 话：
     姜先生
  • 手 机：
  • Q  Q：
    姜先生
  • Email ：
  • 地 址：
    深圳市福田区华强北华能大厦8层B15
使命 : · 运营各种存储芯片、存储产品的独立分销渠道商 价值 : · 价好回购快 低成本，高品质，富有灵活性 · 快速交易 远景 : · 分布于全球灵活的、可不断提升的的运作与实施网络 · 集中式信息管理， 包括产品，定价和 技术 · 注重成果和以业绩为推动力 本公司秉着“面向世界，放眼未来,服务至上”的经营理论。欢迎来电咨询！

产品推荐

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4B4G1646D-BYMA SAMSUNG/三星 BGA96 19+ 11206 2025-07-12
K4B2G0846F-BYMA SAMSUNG/三星 BGA78 22+ 11206 2025-07-12
K4A8G165WC-BCWE SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 8960 2025-07-12
K4A8G165WC-BCTD SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 8960 2025-07-12
K4A8G085WC-BCWE SAMSUNG/三星 BGA78 23+ 8960 2025-07-12
K4A4G165WE-BCRC SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 8960 2025-07-12
K4A4G085WE-BCRC SAMSUNG/三星 BGA78 23+ 8960 2025-07-12
K4F6E3S4HM-MGCJ SAMSUNG/三星 FBGA200 2321+ 1744 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q128JWPIQ WINBOND/华邦 WSON8 21+ 11302 2025-07-12
K4A4G165WE-BCRC SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 8960 2025-07-12
K4A8G085WC-BCWE SAMSUNG/三星 BGA78 23+ 8960 2025-07-12
K4A8G165WC-BCWE SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 8960 2025-07-12
K4B4G1646D-BYMA SAMSUNG/三星 BGA96 19+ 11206 2025-07-12
K4B4G1646E-BMMA SAMSUNG/三星 BGA96 22+ 11206 2025-07-12
K4A4G085WE-BIRC SAMSUNG/三星 BGA78 21+ 65400 2025-07-12
K4A8G085WB-BCTD SAMSUNG/三星 BGA78 2137+ 8000 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q256JVEIQ WINBOND/华邦 WSON8 21+ 11902 2025-07-12
W25Q128JVSIQ WINBOND/华邦 SOP8 21+ 11902 2025-07-12
W29N02GVSIAA WINBOND/华邦 TSOP48 21+ 12902 2025-07-12
KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 22+ 8955 2025-07-12
MT29F2G01ABAGDWB-IT:G MICRON/美光 WSON8 21+ 1920 2025-07-12
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 22+ 8955 2025-07-12
PC28F256P30BFE MICRON/美光 FBGA64 20+ 5560 2025-07-12
SDINBDG4-8G SANDISK/闪迪 BGA153 22+ 8615 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W25Q64JVZPIQ WINBOND/华邦 WSON8 21+ 11902 2025-07-12
W25N01GWZEIG WINBOND/华邦 WSON8 18+ 872 2025-07-12
JS28F128J3F75A MICRON/美光 TSOP56 21+ 21008 2025-07-12
DSPIC33EV256GM106-I/PT MICROCHIP/微芯 QFP64 20+ 100 2025-07-12
K4E8E324EB-AGCF SAMSUNG/三星 FBGA168 21+ 21675 2025-07-12
K4E4E324EE-EGCF SAMSUNG/三星 FBGA178 21+ 9239 2025-07-12
K9F5608U0D-PCB0 SAMSUNG/三星 TSOP48 11+ 1106 2025-07-12
MTFC4GACAAAM-1M WT MICRON/美光 BGA153 1611+ 1692 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4J10324KG-HC14 SAMSUNG/三星 BGA136 15+ 98321 2025-07-12
BALF-SPI-01D3 ST/意法 UFBGA-6 21+ 651 2025-07-12
TC58NVG1S3ETA00 KIOXIA/铠侠 TSOP48 22+ 48615 2025-07-12
TC58NVG1S3HTAI0 KIOXIA/铠侠 TSOP48 22+ 48615 2025-07-12
PC28F512P30BFB MICRON/美光 BGA64 21+ 11702 2025-07-12
PC28F256P30BFF MICRON/美光 BGA64 21+ 11902 2025-07-12
PC28F256P33BFE MICRON/美光 BGA64 21+ 11902 2025-07-12
PC28F00AP30EFA MICRON/美光 BGA64 21+ 9907 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLUCG2U1YB-B0CP SAMSUNG/三星 FBGA153 21+ 1721 2025-07-12
KLUCG2U1YB-B0CQ SAMSUNG/三星 FBGA153 21+ 1311 2025-07-12
KLUCG4J1ZD-C0CP SAMSUNG/三星 FBGA 21+ 3521 2025-07-12
KLUDG4U1YB-B0CP SAMSUNG/三星 FBGA153 21+ 2409 2025-07-12
KLUDG8J1ZD-C0CP SAMSUNG/三星 FBGA 21+ 1721 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4F6E3S4HM-MGCJ SAMSUNG/三星 FBGA200 2310+ 1744 2025-07-12
MT41K512M16HA-125:A MICRON/美光 BGA96 19+ 8615 2025-07-12
MT40A256M16TB-062E:G MICRON/美光 96FBGA 21+ 78906 2025-07-12
NT5AD256M16D4-HR NANYA/南亚 FBGA96 2221+ 12239 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TW9992AT-NA1-GE RENESAS/瑞萨 QFN32 22+ 14500 2025-07-12
SDINBDG4-16G-XI1 SANDISK/闪迪 BGA153 22+ 8615 2025-07-12
MT25QL256ABA8E12-0AAT MICRON/美光 BGA24 21+ 17902 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TC58BVG0S3HTA00 KIOXIA/铠侠 TSOP48 23+ 18615 2025-07-12
TC58BVG1S3HTA00 KIOXIA/铠侠 TSOP48 23+ 18615 2025-07-12
TC58NVG0S3HTA00 KIOXIA/铠侠 TSOP48 23+ 38320 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IAUT150N10S5N035 INFINEON/英飞凌 HSOF-8 2151+ 60 2025-07-12
IAUT300N10S5N015 INFINEON/英飞凌 HSOF-8 2220+ 100 2025-07-12

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TW8844-LB1-CE RENESAS/瑞萨 LQFP-156 22+ 9572 2025-07-12
TW8836-LB2-CE RENESAS/瑞萨 QFP 22+ 17024 2025-07-12
K4A4G165WE-BITD SAMSUNG/三星 BGA96 2143+ 2033 2025-07-12
K4A4G085WF-BCWE SAMSUNG/三星 BGA78 2131+ 9763 2025-07-12
K4A4G085WE-BITD SAMSUNG/三星 BGA78 2131+ 1672 2025-07-12
K4A4G165WE-BCTD SAMSUNG/三星 BGA96 2231+ 5120 2025-07-12
K4A4G165WE-BIWE SAMSUNG/三星 BGA96 2231+ 3362 2025-07-12
K4A8G165WB-BCTD SAMSUNG/三星 BGA96 2128+ 8966 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4A4G085WE-BITD SAMSUNG/三星 BGA78 2131+ 1672 2025-07-12
K4A4G165WE-BITD SAMSUNG/三星 BGA96 2143+ 2033 2025-07-12
K4A4G165WF-BITD SAMSUNG/三星 BGA96 2143+ 2173 2025-07-12
K4AAG085WB-MCRC SAMSUNG/三星 BGA78 2104+ 3280 2025-07-12
NT5CC128M16IP-DI NANYA/南亚 FBGA96 2209+ 96000 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4A4G085WG-BCWE SAMSUNG/三星 BGA78 23+ 6216 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TW8844-LB1-CE RENESAS/瑞萨 LQFP-156 22+ 9572 2025-07-12
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TW8836-LB2-CE RENESAS/瑞萨 QFP 22+ 17024 2025-07-12
相片名称
◆◆
洽洽客服：
QQ 交流：
工作时间：9：00 - 18：00
◆◆

姜先生

9：00-18：00
◆◆

微信扫码，随时分享

关于华强电子网-联系我们-服务介绍-网站导航-IC-服务条款-法律声明-合作伙伴-二维码导航
华强电子网 (www.hqew.com) 版权所有2002-2025 粤ICP备08036625号 经营许可证： 粤B2-20090028 软件企业认证： 深R-2008-0255